职位描述
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任职要求:
1、材料科学、物理、微电子等相关专业,大学本科及以上学历;
2、了解MEMS器件或光电传感器件封装的主要方法和结构工艺,了解主要封装过程、工艺步骤、封装设备、真空系统等;
3、实际动手能力强,能够熟练使用封装设备,有真空封装开发项目经验者优先;
4、能熟练使用各类结构设计CAD软件,同时能熟悉有限元分析者优先;
5、有良好的数据统计分析、归纳整理的能力。
工作地点
地址:杭州滨江区长河街道杭州市滨江区滨康路639号
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
人事HR
浙江大立科技股份有限公司
- 电子·微电子
- 500-999人
- 国内上市公司
- 杭州市滨江区滨康路639号
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