应届毕业生
学历不限
2024-03-29 22:28:09
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职位描述
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岗位职责：
1.根据销售订单及备货需求安排芯片的封装，负责封装的调度工作；
2.负责重点品种封装进度的监控，确保按时封回，及对各个封装厂商的监控；
3.有效控制成品库存，预防库存风险；
4.负责对芯片测试部测试进度的监控；
5.负责对封装加工助理的考核工作；
6.负责封装价格的维护和相关异常处理。
岗位要求：
1.大学本科学历，电子类相关专业；
2.三年以上的相关工作经验；
3.有较强的抗压能力、协调能力和社交能力以及较强的敬业精神。
1.根据销售订单及备货需求安排芯片的封装，负责封装的调度工作；
2.负责重点品种封装进度的监控，确保按时封回，及对各个封装厂商的监控；
3.有效控制成品库存，预防库存风险；
4.负责对芯片测试部测试进度的监控；
5.负责对封装加工助理的考核工作；
6.负责封装价格的维护和相关异常处理。
岗位要求：
1.大学本科学历，电子类相关专业；
2.三年以上的相关工作经验；
3.有较强的抗压能力、协调能力和社交能力以及较强的敬业精神。
注：联系我时，请说是在杭州人才网上看到的。
工作地点
地址：杭州滨江区滨康路500号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
杭州士兰微电子股份有限公司
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电子·微电子
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1000人以上
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股份制企业
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浙江省杭州市滨江区滨康路500号
